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铝基板，是原材料的一种，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。下面就由康电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。铝基板的性能介绍：1、优良的散热性能--铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。2、提高机械加工的效率和质量--铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。3、尺寸的稳定性高--对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。铝基板材料的表面处理：去油--铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。脱脂-经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱氢氧化钠在50℃浸泡5min，再用清水冲洗。碱蚀--作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为两性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。化学抛光(浸亮)--由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。

1.夹具的设计与制作：1.1夹具的特点：铝件加工后阳极氧化用的夹具与电镀用的挂具是截然不同的，若采用电镀用类似挂勾的挂具作阳极化夹具是不适宜的，因为阳极氧化时夹具与工件表面都会很快生成氧化膜，在此过程中夹具与工件稍有松动即会变更触点位置，阻碍电流流通，为此，必须采用具有弹性的夹具夹紧工件。只有这样才能使阳极氧化过程正常进行。1.2夹具的结构形式：夹具结构以个体式为宜，若采用组装式的，则经几次使用后铆接或焊接处会因腐蚀而松动，阻碍阳极氧化过程中电流的正常流通。同时，夹具要有一定的横截面积。一定截面的夹具也就有足够的弹力和夹紧力，使工件与夹具保持良好的接触，保证所夹工件阳极氧化时所需电流正常流通。避免因接触不良产生热量而烧毁工件。1.3夹具材料的选择：制作夹具以选择硬质铝材为好，硬质铝材弹性好，紧固耐用。2.工件的装夹：2.1给夹具清洗去膜：在阳极氧化过程中夹具也会产生氧化膜。为此，使用过的夹具再次使用之前一定要退除氧化膜。退膜可在铝的除油溶液中进行。也可将夹具与工件接触部位的氧化膜用锉刀锉去，此法对某些夹具来说还可延长夹具的使用寿命。2.2装夹位置的选择：装夹工件的位置要选择得当，铝合金加工厂一般应装夹在工件的副面(即非装饰的部位)。否则工件与夹具的接触部位因被夹具遮盖而无法生成氧化膜，当然也就无法染上颜色，此处即会显现出明显的白色斑点，影响外观质量。此外，工件装夹后悬挂在溶液中的凹入部位会否产生窝气等问题也要予以考虑。2.3防止工件装夹变形：夹具非同挂具，夹具有一定的弹性。装夹变形的工件时尤需注意，应避免用力过猛导致工件变形。2.4防止装夹过松：当工件装夹过松时，夹具与工件之间的电流会时通时断，在这种情况下很可能把工件烧毁。2.5逐一装夹需染色的阳极化件：有些单位对某些小件采用纱窗布包扎或用其它方法包扎后作阳极氧化处理。这种方法虽在一定场合下可节省工时和提率，但只可用于某些质量要求不高的本色阳极氧化，即使少量工件在相互遮盖处无法生成氧化膜，也不易被识别出来。但对于需要染黑色的工件，采用此种装夹方法显然是不可取的。必须逐一装夹，保证阳极氧化质量。3.精密铝合金零件加工阳极氧化工艺条件的控制：3.1溶液的温度与电压的关系：在额定的范围内溶液的温度越低，所需的电压应越高，因为溶液温度较低时氧化膜生成速度较缓慢，膜层较为致密，为获得一定厚度的氧化膜，阳极氧化过程需升高电压。当溶液的温度较高时，氧化膜的溶解速度加块，且生成的氧化膜是疏松的，此时降低电压能适当改善氧化膜的质量。3.2阳极氧化溶液的温度与时间的关系：溶液的温度越低，所需的阳极氧化时间应越长。因为溶液温度较低时氧化膜的生成速度缓慢。溶液的温度升高时则氧化膜的生成速度加快。此时要缩短阳极氧化时间，否则由于氧化膜的外层电阻加大而导致膜层溶解，出现工件尺寸的改变、表面粗糙掉膜的现象。

杂质元素的影响-钒在铝合金中构成VAl11难熔化合物，在熔铸进程中起细化晶粒效果，但比钛和锆的效果小。钒也有细化再结晶安排、进步再结晶温度的效果。钙在铝合金中固溶度极低，与铝构成CaAl4化合物，钙又是铝合金的超塑性元素，大概5%钙和5%锰的铝合金具有超塑性。钙和硅构成CaSi，不溶于铝，因为减小了硅的固溶量，可略进步工业纯铝的导电功能。钙能改进铝合金切削功能。CaSi2不能使铝合金热处理强化。量钙有利于去掉铝液中的氢。铅、锡、铋元素是低熔点金属，它们在铝中固溶度不大，略下降合金强度，但能改进切削功能。铋在凝结进程中胀大，对补缩有利。高镁合金中参加铋可避免钠脆。锑首要用作锻造铝合金中的蜕变剂，变形铝合金很少运用。仅在Al-Mg变形铝合金中替代铋避免钠脆。锑元素参加某些Al-Zn-Mg-Cu系合金中，改进热压与冷压工艺功能。铍在变形铝合金中可改进氧化膜的构造，削减熔铸时的烧损和搀杂。铍是有毒元素，能使人发生过敏性中毒。因而，触摸食物和饮料的铝合金中不能富含铍。焊接资猜中的铍含量一般操控在8μg/ml以下。用作焊接基体的铝合金也应操控铍的含量。钠在铝中几乎不溶解，较大固溶度小于0.0025%，钠的熔点低(97.8℃),合金中存在钠时，在凝结进程中吸附在枝晶外表或晶界，热加工时，晶界上的钠构成液态吸附层，发生脆性开裂时，构成NaAlSi化合物，无游离钠存在，不发生“钠脆”。当镁含量超2%时，镁攫取硅，分出游离钠，发生“钠脆”。因此高镁铝合金不允许运用钠盐熔剂。避免“钠脆”的办法有氯化法，使钠构成NaCl排入渣中，加铋使之生成Na2Bi进入金属基体;加锑生成Na3Sb或加入稀土亦可起到一样的效果。 铝合金零件表面变黑的原因:铝氧化加工铝合金铸造一般都是用金属型铸造，金属铝及铝合金具有很好的流动性和可塑性，但在使用过程中容易变黑，原因为：(1)工艺设计不合理。铝合金压铸件在清洗或压检后处理不当，为铝合金压铸件发霉变黑创造了条件，加速了霉变的生成。(2)仓储管理不到位。将铝合金压铸件存放在仓库不同的高度，其发霉的状况也不同。(3)铝合金的内部因素。很多铝合金压铸件厂家在压铸、机加工工序之后，不做任何清洁处理，或者简单的用水冲冲，无法做到彻底清洗干净，压铸铝表面残留有脱模剂、切削液、皂化液等腐蚀性物质以及其他污渍，这些污渍加快了铝合金压铸件长霉点变黑的速度。(4)铝合金外部环境因素。铝是活泼金属，在一定的温度和湿度条件下极易氧化变黑或发霉，这是铝本身的特性决定的。(5)选用清洗剂不得当。选用的清洗剂具有强腐蚀性，造成压铸铝腐蚀氧化。